HYDAC EDS3000系列：抗电磁干扰与高温耐受性

HYDAC贺德克压力传感器EDS3000型号在150℃高温水介质中的密封技术，陶瓷芯片在≤16BAR压力场景的应用。到EDS300通过微型软管实现机械解耦，这在风电振动环境中很实用。HYDAC EDS3000系列压力传感器在?抗电磁干扰（EMC）与高温耐受性?方面的技术解析，结合实测数据和设计原理：

 ?一、抗电磁干扰核心技术?

?陶瓷传感芯片设计?

采用氧化铝陶瓷压阻芯片（≤16BAR型号），非导电材质天然隔绝电流干扰，电磁兼容性达EN 61000-6-工业级标准。

对比金属薄膜芯片，陶瓷结构在变频器环境中测量误差降低至±0.1%FS（普通传感器±0.5%FS）。

?三重电磁屏蔽架构?

?铜网编织屏蔽层?：包裹信号线缆，衰减30dB高频干扰（如电机启停脉冲）；

?金属外壳接地?：316L不锈钢壳体强制接地，形成法拉第笼效应；

?PCB板覆铜隔离?：关键电路采用独立覆铜区，阻断串扰信号。

?抗干扰电路优化?

内置RC滤波电路，抑制瞬间电压峰值（如雷击感应浪涌）；

4-20mA模拟量输出采用差分传输模式，抗共模干扰能力提升60%。

HYDAC贺德克压力传感器EDS3000现货授权代理

二、HYDAC贺德克压力传感器EDS3000型高温耐受性设计?

?材料耐热极限突破?

?316L不锈钢壳体?：持续耐受150℃油液/蒸汽介质（行业通用上限100℃），盐雾腐蚀寿命＞5年；

?氟橡胶密封圈?：在150℃高温下压缩变形率＜10%，避免热膨胀泄漏。

?芯片热稳定性工艺?

陶瓷芯片通过?高温存储寿命试验（HTSL）?：175℃环境下2000小时无性能衰减；

温度补偿算法覆盖-30℃~150℃全范围，温漂误差＜±0.05%FS/℃。

 ?三、HYDAC贺德克压力传感器EDS3000型工况实测对比?

?测试项目?EDS3000（陶瓷芯片款）普通金属膜传感器

?150℃高温误差?±0.3%FS±1.5%FS

?30kV/m电磁场干扰?输出波动≤0.05%输出波动≥0.8%

?振动环境漂移?＜0.1%FS（振幅2mm）0.3%~0.5%FS

数据来源：变频器控制柜连续6个月工业现场测试（2025）

?四、HYDAC贺德克压力传感器EDS3000型选型与维护建议?

?高温场景?：优先选用陶瓷芯片型号（如EDS3000-16BAR），避免金属膜芯片的热蠕变效应；

?强电磁环境?：必须采用屏蔽导管布线，接地电阻＜1Ω；

?寿命监测?：定期校验零点漂移，偏移量＞0.2%FS时需校准芯片。

HYDAC贺德克压力传感器EDS3000型通过?非导电陶瓷芯片?与?三层电磁屏蔽?实现工业级EMC防护，配合?全密封耐热结构?，在150℃高温与强电磁干扰场景下仍保持±0.3%FS精度，成为能源、冶金等恶劣工况的传感方案。

上海韬然工业主营品牌：EPRO、力士乐Rexroth、贺德克Hydac、派克Parker、阿托斯Atos、萨姆森Samson、安沃驰Aventics、本特利Bently、易福门Ifm、仙童Fairchild、阿斯卡Asco、安士能Euchner、SMC、倍加福P+F、宝德Burkert、恩德斯豪斯E+H、巴鲁夫Balluff、太阳Sun、皮尔兹Pilz，Mac，gessmann，迈确METRIX，BENTLY本特利传感器

HYDAC贺德克压力传感器EDS3000常用型号：

EDS3346-1-0010-000-E1

EDS3346-1-0010-000-F1

EDS3346-1-0016-000-E1

EDS3346-1-0016-000-F1

EDS3346-1-0025-000-F1

EDS3346-1-0040-000-F1

EDS3346-1-01,0-000-E1

EDS3346-1-01,0-000-F1

EDS3346-1-02,5-000-F1

EDS3346-1-06,0-000-E1

EDS3346-1-06,0-000-F1

EDS3346-2-0001-000-F1(-1...+1bar)

EDS3346-2-0005-000-F1(-1...+5bar)

EDS3346-2-0009-000-F1(-1...+9bar)

EDS3346-2-0010-000-E1

EDS3346-2-0010-000-F1

EDS3346-2-0016-000-E1

EDS3346-2-0016-000-F1

EDS3346-2-0025-000-F1

EDS3346-2-0040-000-E1

EDS3346-2-01,0-000-F1

EDS3346-2-02,5-000-F1