库伯勒kubler传感器在封装中直接安装裸芯片的方法仍将在那些不能采用通用低成本方法的领域中得到广泛应用。多芯片模块常用的低成本方法可在许多相对安全的环境中广泛使用。侵蚀性环境如生物-医学移植器件应用似乎更青睐于玻璃封装的方法，因为玻璃封装具有良好的密封性能、生物兼容性和绝缘性，允许在无线通讯中使用天线，但至今这种封装只用于特殊器件，因此必须开发出更通用、成本更低的方法用于生物医学领域。如果在实际贴合之前用热处理的方法去除玻璃种的气泡，库伯勒kubler传感器就可形成密封性能*的高真空腔。晶片-晶片贴合的其他选择还包括采用粘结剂和易熔方法等。贴合期间在接触点上施加压力还可实现晶片之间的电互连。

库伯勒kubler传感器当应用对封装没有额外的要求和限制时可采用一下比较通用的方法：板上芯片方法：采用这种方法时，先将芯片安装到PCB或其他载体上，随后精确分布保护材料，当有敞开的进出通路通向有源芯片区时可使键合引线与芯片得到充分保。由于这一技术沿用了标准的电子封装方法，因此是一项比较成熟且成本较低的技术。预成型封装，如金属、陶瓷、玻璃和（预模压）塑料封装等技术是普遍采用的封装技术。这种方法的普及主要得益于它的简便和易操作等特点。库伯勒kubler传感器允许使用标准的芯片贴合和引线键合工艺。尽管如此，预成型封装的制作成本仍教较高，因而限制了它在大规模、低成本传感器制作中的广泛应用。

库伯勒kubler传感器先在表面上贴一层介质箔，在键合通路商开出窗口，然后淀积互连线，zui后将窗口开至有源传感器的制动器区。这种方法的不足是，其窗口时采用激光烧蚀制成的，因此制作成本较高，而且在介质箔键合器件很容易对微机械机构造成损伤，因此随着其他高性能、低制作成本技术的不断出现，将来会逐步淘汰这一方法。库伯勒kubler传感器保护涂层、晶片键合、晶片电镀及其他晶片级工艺zui近不断取得新的进展，这些进步极大地促进了全晶片级封装概念的形成。因此，国外有许多机构和公司都在从事该技术的研究，然而微系统全晶片封装方法并不像标准的电子封装那么简单和直接，通常要取决于许多因素，库伯勒kubler传感器如贴合点上焊点的生长和淀积，随后在印制电路板上安装的倒装芯片及模压混合物的表面精饰等。目前国外已开发出尤其适合多引线数电子电路应用的各种芯片尺寸的封装技术，如管壳封装和微型球栅阵列封装等。大多数库伯勒kubler传感器和制动器件不能使用标准的倒装芯片技术，因为它们对封装技术的要求较高。
ATOS    E-ATR-7/400/-10    
宝德    宝德电磁阀00126149    
贺德克    压力传感器 HDA3845-A-400-000    
ASCO    防爆电磁阀EFG551H401MO DC24V    
    防爆电磁阀SCG551A017MS DC24V    
NOK     VC-95-115-9NBR     
亨士乐    编码器CASS580360 ES.41 SBD          
威格士    DG4V 3 2AL M U D6 60    
    DG4V-3-2C-M-U-D6-60     
    DG4V-3-6C-M-U-D6-60    
威格士    电磁阀DG4V-3-2A-M-U-H7-60     
贺德克    压力传感器 HDA3845-A-250-000    
亨士乐    编码器0534132 RI76TD/ 2500ED.1A42KF-I0    
神视    GXL-N12F 停产，替代GX-F12A    
FESTO    气动换向阀 :MN1H-5/2-D-1-FR-C   Mat.Nr:159687  Serie:DN43              
GEDORE工具车1504 0511 S      
CKD    气缸密封件：FCD-32K4327G    
贺德克    压力开关EDS344-3-016-000    
MooG    油泵RKP-63 D954-2065-10    
PSEN    PSEN电子门锁me1S/1AS  570000